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产品信息
更新时间: 2024-06-17
设备说明 本设备采用高速马达带动晶圆切割刀片对PCB板进行切割实现PCB板分离。速度快、效率高、切割断面平整光滑,无崩边毛刺。 设备特点: 1、刀片线速度3200M/Min.分板应力小,实际测试分板应力是铣刀式分板应力的一半不到。 2、分板效率快,实际分板速度每秒100mm以上 3、设备精度:±0.01mm。分板精度:±0.05mm 4、防呆功能:1.PCBA未放好或不同型号,Mark点识别报警。 2.PCBA未吸附固定,吸附负压表报警。 3.刀片磨损Z轴自动补偿,到达极限设备报警
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